7月6日，受人工智能（AI）硬科技需求持续强劲及行业多重利好预期驱动 ，美国股市半导体板块逆转上周低迷走势 ，迎来全面反弹。存储芯片及定制芯片产业链各核心标的集体走高，显示出市场对全球半导体行业景气度的信心显著回升。
行业分析人士指出 ，本周全球存储芯片巨头的密集动作是催化此次板块反弹的核心因素 。韩国半导体巨头三星电子预计将于当地时间7月7日发布第二季度初步业绩报告 。市场消息称 ，由于AI应用引发的高性能芯片需求严重供不应求，三星电子计划将动态随机存取内存（DRAM）芯片的平均销售费用 大幅拉高20%。与此同时 ，另一大韩国存储芯片巨头SK海力士正筹备于本周五正式登陆纳斯达克市场 ，预计通过美国存托凭证（ADR）形式发行上市，募资规模比较高 可达290亿美元 。近来 ，三星电子、SK海力士与美国美光科技共同垄断了全球高带宽内存（HBM）的核心产能 ，其技术及产量对英伟达等AI芯片龙头企业的供应链安全至关重要 。
受多重利好提振，美股存储芯片板块周一表现抢眼。美光科技股价盘中一度大涨4% ，最终收涨1%；西部数据与希捷科技分别大涨超7%和5% 。在计算基础设施和定制芯片领域 ，超威半导体（AMD）股价飙升超6%，美满电子科技（Marvell）上涨1.6%，英伟达亦微幅收涨 。
此外 ，产业链供应链的深度绑定进一步巩固了市场信心。无线通信及半导体巨头博通（Broadcom）当日宣布 ，已扩大与苹果公司的合作协议，将为其供应定制芯片的合同期限延长至2031年 ，以保障未来“多代”iPhone等核心产品的芯片供应 。受此消息提振 ，博通股价当日攀升近4%，苹果公司股价亦上涨1.3% 。
针对本轮市场表现 ，达维森公司（D.A． Davidson）分析师吉尔·卢里亚（Gil Luria）指出 ，在两大韩国芯片巨头释出关键信息前夕，资金正加速回流半导体行业 ，市场乐观情绪明显出现“周期性回归 ”。瑞银集团（UBS）全球股票主管奥尔丽克·霍夫曼-布查迪（Ulrike Hoffmann-Burchardi）强调 ，在全球人工智能基础设施建设浪潮中，半导体设备 、晶圆代工 、中央处理器（CPU）计算架构及存储芯片作为核心底层支撑 ，其长期投资价值依然稳固 。
