自动化测试设备提供商泰瑞达公司（Teradyne）与日本半导体设备巨头东京电子周一联合发布了一款集成测试单元解决方案，专为AI及数据中心应用中的芯片良率筛选而设计。
该解决方案将泰瑞达的UltraFLEXplus测试平台与东京电子的Prexa SDP单粒器件探针台相结合，为先进2.5D及3D封装提供了量产就绪的良品芯片筛选路径 。
随着AI和数据中心芯片架构越来越多地采用基于芯粒的设计 ，将多个裸片集成于一个封装之中 ，单个缺陷裸片就可能导致整个高价值封装报废 。因此，在封装流程多个节点引入良品芯片筛选对于保护最终良率、提升质量和最大化产出至关重要。
泰瑞达半导体测试事业部总裁表示 ，AI器件创新正以前所未有的速度推进 ，客户需要在先进封装的每个阶段都获得可靠的筛选支持 。东京电子的Prexa SDP与泰瑞达UltraFLEXplus的组合，为客户提供了量产就绪的解决方案 ，具备当今AI和数据中心芯片所需的温度精度、功率密度和数字性能 。
该集成测试单元可有效管理AI芯片的器件温度及高功耗散热特性 ，同时基于开放生态系统架构构建，为客户提供跨配套探针卡 、操控器和接口技术的灵活性 ，并可根据需要与其他探针台或测试仪集成。
泰瑞达与东京电子将在加利福尼亚州卡尔斯巴德市奥姆尼拉科斯塔度假村举办的SWTest展会上展示这一技术 ，展会从今日起持续至本周三 。该解决方案目前已正式商用，面向无晶圆厂设计公司 、晶圆代工厂以及外包半导体封测服务商开放 。
